全球嵌入式計算解決方案提供商研華科技，備受矚目的嵌入式設計論壇（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）即將迎來第十五年慶典。作為年度科技盛宴，ADF自2010年創辦以來，已在全球范圍內，包括臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市，成功舉辦了多屆盛會，匯聚了來自全球多地的嵌入式專家、物聯網業界權威代表及產業分析師等跨領域精英，共同推動嵌入式技術的革新與發展。2025年ADF正式啟航2025年，研華ADF將以“Edge Computing & Ed
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Edge Computing Edge AI 研華
研華在即將到來的“2025慕尼黑上海電子生產設備展”上帶來了以Edge Computing與Edge AI為核心的產品及方案查看研華展示亮點！ 三維加工 | 3D CAM聯動五軸工藝，0幀起手實現精密控制具身智能 | 全生態+高效推理，控制界的“萬金油”視覺檢測 | 多元軟硬方案，靈活滿足多樣需求AMR智能 | 高算力多接口，始終在線不宕機設備運維智能體 | 從人工經驗到 AI 決策，用Agent重塑運維新模式 當然，現場方案遠不止這些~現場更多內容等您探索！3月26-28日，上海新國際博覽中心
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Edge AI
第二代 AMD Versal AI Edge 系列自適應 SoC 的異構架構允許使用單芯片解決方案處理自動駕駛系統的所有階段 ——?檢測、感知、規劃和執行。傳感器輸入（例如視覺、雷達/激光雷達等）通過可編程 I/O 模塊采集，并直接饋送到可編程邏輯（ PL ）進行低時延傳感器專用處理。第二代 Versal AI Edge 系列器件包括用于 ISP 等功能的硬化加速器和用于扭曲和圖形渲染的支持 ASIL 的 GPU?？删幊踢壿嬏峁┝嗽?AI 引擎的感知/推理處理之前實現創新傳感器融合算法的最靈活方
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自動駕駛 Versal Edge
隨著AI、物聯網、5G等技術的飛速發展以及智能終端設備的廣泛部署，我們迎來了數據量爆炸式增長的全新時代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業變革的重要力量。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商，研華科技始終緊跟技術革新的市場需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動著工業AI的發展潮流。在過去的一年里，工業AI行業涌現出了許多熱點問題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術趨勢，正以其獨特的數據處理能力和實時響應優勢
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Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
在當今這個數據驅動的時代，AI已經成為推動各行各業轉型的核心力量。隨著技術的不斷進步，AI的應用場景從云端擴展到了邊緣，Edge AI作為一種新興的技術趨勢，正以其獨特的數據處理能力和實時響應優勢，為工業自動化、智慧城市、智慧醫療等多個領域帶來革命性的變革。在工業自動化和物聯網領域有著先進技術實力的研華科技，正站在Edge AI技術革新的浪尖。面對日益復雜的市場需求和不斷演變的行業挑戰，研華不僅提供了一系列Edge AI軟硬件解決方案，更旨在構建一個更加智能、高效和可持續的未來。在與媒體的深入交流中，中國
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研華 Edge AI WISE-AI Agent
近年，AI、物聯網、5G等技術的發展以及智能終端設備的廣泛部署，帶來數據量的幾何級增長。而隨著越來越多應用場景對數據傳輸提出了“低時延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計算逐漸走入舞臺“中心”，迸發出更大的能量。Gartner 公司預測，到2025年，大約75%的企業將在數據中心或云之外的邊緣側進行數據處理。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商，研華在邊緣計算領域已完成全面布局，可根據不同設備及場景控制需求提供多元解決方案。與此同時，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進處理器內核，為各種
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邊緣計算 研華 Edge AI
在數字轉型浪潮驅動下，AI應用也開始加速落地到各行各業，在此波AI趨勢中扮演關鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運算（Edge Computing）及嵌入式領域的深厚技術與經驗，攜手伙伴助力嵌入式應用AI化進程，讓終端產業能夠應用AI達成數字轉型目標。近年來，越來越多AI應用由云端走向邊緣運算，根據研調機構 Market.us 的最新報告，Edge AI市場正處于快速增長階段，預計在2033年將達到1436萬億美金的市場規模，迎合邊緣AI發展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協助系統整合商加速將AI整合
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2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現場與會者，其中35%來自各大企業，更有75位行業領軍人物發表演講，共同探討AI與邊緣計算的前沿技術。作為半導體IP與Chiplet解決方案的領先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術成果，還通過實際數據和應用案例，展示其在推動AI技術革新中的堅定步伐。技術突破：創新驅動，領航前沿奎芯科技在互聯接口IP與Chiplet產品的研發征程上，不斷攀登技
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研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅動的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規范）和MIO-2364（Pico-ITX規范）。這些新處理器（代號：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺提供豐富的配置選項，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴展的系統設計。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署。整套軟件支持機器學習算法優化部署，從最初的數據收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發流程，適合各類用戶在嵌入式設備上開發人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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科技公司已經陷入了一場構建最大的大型語言模型（LLM）的競賽中。例如，今年 4 月，Meta 宣布了 4000 億參數的 Llama 3，它包含的參數數量（或決定模型如何響應查詢的變量）是 OpenAI 2022 年原始 ChatGPT 模型的兩倍。雖然尚未得到證實，但 GPT-4 估計有大約 1.8 萬億個參數。然而，在過去的幾個月里，包括蘋果和Microsoft在內的一些最大的科技公司已經推出了小型語言模型（SLM）。這些模型的規模只是 LLM 對應模型的一小部分，但在許多基準測試中，它們可以與它們相
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據外媒報道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業標準，領導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發展。UALink開發的開放行業標準將為人工智能服務器提供更好的性能和效率。據悉，UALink 旨在為 AI 加速器創建一個開放標準，以更有效地進行通信。1.0 版規范將支持在可靠、可擴展、低延遲網絡中的 AI 計算艙內連接多達 1,024 個加速器。該規范
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研華公司今（10）日在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局。研華嵌入式物聯網平臺事業群總經理張家豪指出，現今要在巨量資料和碎片化的物聯網產業中，有效部署AI應用是件極具挑戰的任務。研華與高通將持續攜手合作，打造
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